für und wieder vom Backen einer v56k

  • Oh maaaaaaaannnnn... das Backen wäre die letzte Option bevor die Karte für immer im Schaukasten vergammelt! Und wenn Hank nix mehr reparieren kann wäre es nunmal die letzte Option ;)

    Mal angenommen Hank würde sich garnicht mehr melden, was würdet ihr machen?

  • Jap und das fällt ja wohl unter die Option c) :thumbup:

    Zitat

    c) selber versuchen was zu machen (z.B. Backen :D )

    Egal, lassen wir das :rolleyes:

    Bin gespannt was Hank als Fehler vermutet und ob die Karte wieder repariert werden kann!

    Ich drück dir die Daumen Hutze :)

  • Oh maaaaaaaannnnn... das Backen wäre die letzte Option bevor die Karte für immer im Schaukasten vergammelt! Und wenn Hank nix mehr reparieren kann wäre es nunmal die letzte Option ;)

    Mal angenommen Hank würde sich garnicht mehr melden, was würdet ihr machen?

    Okay hier die antwort von eine seite früher:


    (.....)
    A: sie funktioniert
    B: sie funktioniert nicht dann nagel ich sie an die wand.


    Und dein "C" gibts nicht. das ist keine alternative sondern:

    das ist: ein rießen großer holer dummer hirnverbrannter Bockmist. :bonk:

    (ich zitiere mich gerne selbst :bonk::spitze: )

    @GAT

    die Firma mußt erst mal finden und ob Überhaupt pratikabel weil kosten doch hoch sein dürften... naja irgendwie eher reichlich unwahrscheinlich finde ich...

    Mal schauen was Hank mir raten kann...

  • Wenn du deine Karte nicht backen willst (oder sonstige Versuche unterlassen willst; siehe GATs Antwort) akzeptiere ich das, nur die Alternative c) generell als Bockmist abzustempeln... die Aussage find ich eigentlich ziemlichen Bockmist :rolleyes:

  • Wie jetzt?!? Du hältst also Alternative c) auch für Mist? Dabei warst du es doch der hier alles durchmessen wollte und evtl. eine Anleitung zum Thema mit den Dioden schreiben wollte :P

    GAT würde versuchen einzelne Komponenten zu tauschen, was gewiss kein leichtes Unterfangen wegen den fehlenden Mitteln wäre... aber evtl würde es zum Erfolg führen.

    3dfx hat doch selber viele Dinge bei der 6000 einfach nur "versucht"! Oder wie erklärt ihr euch den Versuch mit dem 12 Layer PCB (Rev 3900)? Man vermutete dadurch den die Probleme mit AA Modi
    beseitigen zu können, ein Versuch der jedoch ins Leere führte.

    Wir könnten die Diskussion schon längst lassen wenn mal wenigsten richtige Argumente kommen würden :rolleyes: Ich lass mich gerne belehren, nur bitte richtig und nicht mit "Bockmist" :D

    P.S.: Will hier übrigends keinem ans Bein pinkeln ;)

    Edit: Um mal wieder mehr zum Thema zu kommen, was würdet ihr denn persönlich vermuten? Der erste VSA ist ja für die 2D Ausgabe zuständig, für mich ein Fehlerkandidat oder zumindest in Verbindung damit. Der HiNT ist nur für die interne Verbindung aller VSAs zuständig, oder übersetzt dieser die Signale auch für den AGP Bus?

    3 Mal editiert, zuletzt von Löschzwerg (12. Mai 2009 um 20:49)

  • @ Hochgeschätzter Löschzwerg:

    Wie jetzt?!? Du hältst also Alternative c) auch für Mist? Dabei warst du es doch der hier alles durchmessen wollte und evtl. eine Anleitung zum Thema mit den Dioden schreiben wollte :P

    Selber was versuchen ist solange OK, wenn man Ahnung von der Materie hat und weiß was man tut.
    Erklär mal bitte, was hat Alternative "C" mit Anleitung und Durchmessen zu tun?

    Und wenn Backen nicht die Schmelztemperatur von der Reflow-Zinn-Paste erreicht, dadurch also eine Lötstelle nicht repariert werden kann, es was anderes sein kann als "Bockmist" ?

    Und genau Das hat Hutze schon längst erkannt.

    -Backfire-

  • Hi Obi :)

    So did succeed by getting Hank to respond to this emergency call :respekt:
    What hank asks about the history of the card that is something only Hutze can tell, if someone is willing to help hiim translate, Hank could help out further, which would be very cool.

    Hutze an me are in contact for some tranlation sessions via direct chat. So I'm on it, as good as possible.

    Bye
    -backfire-

  • Zitat

    Erklär mal bitte, was hat Alternative "C" mit Anleitung und Durchmessen zu tun?

    Generell gesehen hat Alternative C nix mit Anleitung und Durchmessen zu tun (unglückliche Wortwahl meinerseits),
    nur deine Aktion mit den Dioden ist doch auch nur ein Versuch... der Versuch einen evtl.
    unnötigen (siehe Zitat von Hank) Überspannungsschutz zu verbessern.

    Zitat von Hank;

    The diodes were added in to provide voltage bias for core on VSA-100 when the I/O voltage is comming up faster then the core.

    We have not seen latchup on the chip, so the diodes are unnecessary.


    Zitat

    Und wenn Backen nicht die Schmelztemperatur von der Reflow-Zinn-Paste erreicht, dadurch also eine Lötstelle nicht repariert werden kann, es was anderes sein kann als "Bockmist" ?

    Und genau Das hat Hutze schon längst erkannt.

    Na dann denkt ihr beiden eben nicht weit genug ;) Die Schmelztemperatur von 183°C wird natürlich nicht erreicht,
    aber diese muss auch nicht erreicht werden!
    Meiner Meinung nach geht es mehr um Physikalische Chemie :) Schonmal daran gedacht dass evtl. nur das Metallgitter (bestehend aus Atomen)
    des Lötzinns, durch eine Veränderung der Struktur (Lötstelle ist korrodiert oder porös), nicht mehr die Leitfähigkeit hat wie zuvor?
    Durch die Erwärumg dehnen sich alle Materialien aus (also auch das Lötzinn) und ziehen sich beim Abkühlen
    wieder zusammen, dadurch kann sich u.U. das Metallgitter neu ordnen und damit wieder für die gewünschte Leitfähigkeit sorgen. Soweit
    zumindest in der Theorie :rolleyes:

    Da die Aktion bei viel zu vielen Leuten funktioniert muss schon was dran sein, für Bockmist halte ich das Backen also nicht ;)

    Einmal editiert, zuletzt von Löschzwerg (19. Mai 2009 um 20:52)

  • Ich schließe mich aus Erfahrung (teilweise) an: Der Backofen ist kein Bockmist und funktioniert.

    ...

    NUR: Die Backofenmethode ist geeignet für Hardware, bei der sich keine "richtige" Reparatur lohnt. Zum Beispiel meine 5 Jahre alte Fotokamera - die funktioniert jetzt wieder. Aber eine Voodoo5 6000 oder einen anderen, seltenen 3dfx Prototypen würde ich niemals aufbacken. :bonk:

  • um diese ABSOLUT sinnlose Depatte endlich zu beenden über einen Ratschlag, der aus meiner sicht nicht nur Fragwürdig sondern Hirnverbrannt ist (Du magst ja das Wort bockmist nicht)

    Sollen Alle die eine V56k haben und diesen Ratschlag Vavoriseren sogar selber gerne ausprobieren wollen, mal hier sich melden (aber nur wenn alles zutrifft).
    Das ist dann den jeweiligen sein Masochismuß den ich ihm nicht absprechen will, jeden wie es gefällt.

    Die anderen die keine v56k haben reden also über was wo sie nicht wissen was sie sagen. Den 1300 euro + X mal so in den Ofen schieben und mehr kapput machen als ganz das mußt du erst mal können und zwar aus der Perspektive des Geldbeutels. Und dann aus der Perspektive wo man ersatz herbekommt der mindestens genauso teuer ist. und verdammt selten mal eben so auftaucht.


    Damit ich endlich hier SINNVOLL Realitisch und fundiert weiter nach einer greifbahren lösung suchen kann DANKE! ;)
    (es nerft nehmlich gewaltig) :thumbdown:

  • Ich glaube, Hutze versteht nicht ganz Löschzwergs und meine Haltung dazu, darum nochmal zum mitmeißeln:
    Was spielt es für eine Rolle, ob die Karte 1000 EUR gekostet hat, wenn sie IRREPARABEL (das heißt: NICHT MEHR ZU REPARIEREN :!::!::!: ) BESCHÄDIGT IST.
    Dann ist sie auch nur noch Schrott, den man nur noch anschauen, aber nicht mehr gebrauchen kann. Das ist Fakt.
    Dann kommt es auch nicht mehr auf den Versuch mit dem Backofen an, denn rein optisch nimmt die Karte dadurch keinen Schaden und man kann sie danach noch immer an die Wand hängen oder sie für teuer Geld bei Egay verhökern. Das bleibt jeden selbst überlassen, was er dann damit tut. Ob man das mit seinem Gewissen vereinbaren kann, muß jeder für sich entscheiden.
    Daß das Backen der 6k keine technisch sinnvolle und akkurate Methode ist, diese jedem Techniker widerstrebt, keiner für dieses "Wunder" eine technisch, physikalisch und logische Erklärung dafür weis und für manche hier eine grauenvolle Vorstellung ist, ist mir klar.

    Und das mit dem "Fresse halten wenn man keine Ahnung hat"... Naja... Man sollte doch sich erstmal mit der deutschen Rechtschreibung befassen, bevor man solche Dinge schreibt. Sorry, ist aber so, denn so etwas finde ich einfach beleidigend. Da kannst du gleich alle anderen davon ausschließen. :thumbdown:

    So, das war meine Meinung dazu und ich werde mich aus dieser Diskussion verabschieden. Von mir aus kann der Beitrag auch gelöscht werden. Das wiederum würde aber dann zeigen, wie man mit Meinungen anderer hier umgeht.

    "Du bist und bleibst a Mensch und du kannst eben net deine menschlichkeit überwinden."

    Dennis_50300

    2 Mal editiert, zuletzt von CryptonNite (20. Mai 2009 um 23:00)

  • ich klink mich hier mal ein:

    @hutze
    ist ja ok, wenn du die vorschläge der anderen für schwachsinn hälst.
    aber man muss ja nicht gleich alles so in den dreck ziehen.

    wie SK1 schon sagte, wollen alle nur helfen.

    Ich hoffe das Hank sie in pflege nimmt, was besseres kann dir nicht passieren.

  • herie ich ziehs nicht in den dreck ich habs am anfang abgelehnt...
    Und wenn einige es nicht einsehen das ein "NEIN" nein heißt dann muß man verstehen die gedult irgendwann reißt.

    Und dann ausfällig werden nur weil man seinen vorschlag ablehnt, dafür hab ich kein verständniss!
    Auf die basis kommt sowieso nichts produktives dabei raus.

    Ich habs von anfang an abgelehnt dazwischen danach davor am ende und jetzt und in zukunft....

    Und was jemand mit seinen sachen macht ist mir völlig wurscht!
    Es kann doch jeder mit seinen sachen machen was er will.
    Ich lehne es nur für mich generell Absolut und auf dauer ab!

  • Löschzwerg:
    Die Ausdehnung der Materialien, respektive der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Kupfer und Zinn, unter Einfluß von Wärme lassen annehmen, das sich ohnehin schon desolate Verbindungen so durch Berührungen wieder herstellen lassen.
    Es wird aber mitnichten wieder eine Oberflächenverbindung hergestellt, sie beim Weichlöten gegeben ist.
    Was Löten angeht, hast Du noch erheblichen Lernbedarf.

    Ferner war/ist mein Bemühen um die Dioden nicht von der Intention getrieben, die Schaltung zu verbessern, sondern ausschließlich die Originalität der Karte weiterhin zu wahren, aber die Brandgefahr durch höherwertige Bauelemente herabzusetzen und so eventulle Schäden an der Karte zu vermeiden. Wenn Hank sagt, das die Dinger weg können, dann kann das doch jeder für sich und seine V6K entscheiden. Hank hat da ganz sicher Recht mit.

    -Backfire-

  • Zitat

    Es wird aber mitnichten wieder eine Oberflächenverbindung hergestellt, sie beim Weichlöten gegeben ist.

    Das ist mir soweit schon klar, darum ging es aber auch nicht.

    Die Verbindung besteht aus positiv geladenen Metall-Ionen, welche in einem Gitter (meisten kubisch) angeordnet sind. In diesem
    Gitter können sich die Elektronen der Atome frei bewegen, was man auch als Elektronengas bezeichnet. Und eben dieses
    Elektronengas ist mitverantwortlich für die Leitfähigkeit der Metallverbindung.
    Das Ionen-Gitter kann sich durch z.B. porös Stellen so verändern dass keine außreichende Leitfähigkeit mehr geben ist.

    Neben der Ausdehnung der Materialien hat die Wärme auch noch einen Einfluss auf das Gittermodell der jeweiligen Verbindung.

    Irgendwo hier wird halt die Wahrheit zum Thema "Backen" versteckt sein.

    Zitat

    Was Löten angeht, hast Du noch erheblichen Lernbedarf.

    Ich kann mit dem Lötkolben umgehen und kleinste SMD Bauteile verlöten, mehr muss ich persönlich nicht darüber wissen (ist ja nicht mein Beruf).