Weißer Qualm könnte Kühlwasser gewesen sein. Kann passieren wenn (zu viel) Überdruck da ist. Es gab damals mal ne Serie von defekten Deckeln für den Kühlwasser AGB, weshalb man bei der Generation G2/G3 und Passat 35i eigentlich immer vom schwarzen auf den blauen Deckel tauschen sollte. Letzterer ist definitiv ok.
Motortemp Anzeige ist eh ein Schätzeisen, die zeigt in etwa heiß/kalt an, du darfst aber nix genaues erwarten...
POST Code Karte für ISA oder PCI da? Mit der sieht man direkt ob noch Leben im Board ist.
Normale Dosen müssten kompakter als Keystones bauen. Ggf. Klassisch auflegen und gut ist?
Ansonsten: wer verbaut heute überhaupt noch für irgendwas flache Dosen? Bei mir ist alles tief oder sogar die Elektronikdose mit der Tasche.
Korrekt, der Kühler sollte auf allen AMD Sockeln ab 754 bis AM4 (oder sogar AM5?) funktionieren, die ein Retention Kit installiert haben. Also den Plastikrahmen um die Cpu, mit den Nasen.
Und ja, Silent Boost K8 sollte auch korrekt sein.
XP von USB ist immer ein Krampf, weil XP dafür nie gedacht war. Wenn du das versuchen möchtest, dann kannst du dafür weder Ventoy noch Rufus nehmen, weil beide erst ab Vista oder 7 funktionieren. Ein Stick mit Easy2Boot geht aber. Ich habe es bisher nicht geschafft ein mit passenden Treibern (USB, Chipsatz, SATA) versehenes XP von USB auf eine SATA HDD zu installieren. Von CD auf SATA oder von USB auf IDE hat dagegen beides geklappt.
Es gibt diverse angepasste XP Versionen, als Allzweckwaffe zu nennen wäre die "Integral Edition". Die ist nicht unbedingt schlank, kommt aber mit allen möglichen Treibern (AFAIK bis Haswell) und Updates/Patches. Ein Beispiellink mit einer 2025er Version dazu:
Windows XP Professional SP3 x86 - Integral Edition 2025.8.19
FSB100 Cpu mit DDR400 (Single Channel) wäre rein von der brutto Bandbreite identisch zu FSB100 Cpu mit DDR200 (Dual Channel). Da würden mich Benchmarks auch interessieren. Genauso wie FSB200 mit DDR200 (DC) gegen FSB200/DDR400 (SC).
Ist natürlich alles eher akademisch als nützlich, keine Frage.
Korrekt. Die Bandbreite zum Ram ist brutto bei >8gb/s, aber der Athlon XP profitiert wegen des 64bit breiten FSB quasi nicht davon. In der Theorie dürfte sich der Wechsel auf langsameren Ram kaum auswirken, weil dieser dank DC eigentlich genug Bandbreite hat. Tut es aber trotzdem, weil der Teiler größere Auswirkungen auf die Performance hat. Also FSB200 mit DDR333 statt DDR400. Andersrum skaliert es auch nicht wie vorgesehen, also FSB166 mit DDR400 ist sogar langsamer als DDR333, trotz mehr Bandbreite.
Davon ab lässt sich die Beobachtung auch auf AMD, SIS oder VIA Chipsätze übertragen - und die haben (abgesehen vom VIA KT800) kein Dualchannel. Messwerte hab ich dazu spontan nicht parat.
Frage, bringt es was z.B. einen AthlonXP (Palomino, FSB266) mit DDR333 laufen zulassen?
Nein. Die meisten Chipsätze laufen synchron (1:1) besser. Meist steigt die Latenz und sinkt die Bandbreite durch den ungeraden Teiler, auch wenn der Ram vermeintlich schneller läuft. Teste es gerne mal mit AIDA durch...
Am Nforce 2 hab ich das durch, dort ist eine Cpu mit FSB200 und DDR333 Ram oder umgekehrt (Cpu FSB166 + Ram DDR400) langsamer als FSB166 mit DDR333. Bei VIA, SIS und AMD wird es nicht anders sein. Generell scheint der Athlon XP ab einem gewissen Punkt mit niedriger Latenz besser zu skalieren als mit höherer Bandbreite. Ein Athlon XP am Limit kratzt in AIDA an 4gb/s Bandbreite zum Ram und 60ns Latenz.
Mal was zum Vergleich aus der Retorte: 263Mhz 2-2-2-5 gegen 279MHz 2.5-3-3-8 in AIDA. Das CL2 System ist ein paar Sekunden schneller im Spi 32M. Nicht viel, aber ein bisschen. Und das trotz 200mb/s weniger Read/Write, aber halt 5ns besserer Latenz.
Ist klar, dass die wenigsten diesen FSB erreichen wollen oder werden, aber bei weniger Takt verhält es sich ähnlich. 200Mhz 2-2-2-5 ist vermutlich schneller als 220MHz 2.5-3-3.
in dem bastelthread da auch die panaconic fr angegeben.
Ja, aber Achtung. Nur für die drei Caps vor den Mosfets für die Cpu, also als Vorfilter und Stütze auf dem Weg vom Netzteil zu den Mosfets. Dahinter, also nach den Mosfets und direkt an der Cpu, nicht. Dort sind ganz bewusst nur Nichicon PLG 4V 2500uF oder Kemet A750 2200uF 16V vorgegeben. Und das hat einen guten Grund, nämlich das der ESR der Panasonic FR dort nicht niedrig genug ist.
Man sollte schon passend ersetzen. Zu „gute“ Kondensatoren können die Spannungswandler überlasten, zu schlechte können Instabilitäten verursachen und durch hohe Restwelligkeiten die Hardware schleichend töten.
Beides ist nicht optimal, aber bei der Beschaffung quasi ohne Mehraufwand lösbar. Ich würde deshalb immer passende Elkos setzen, auch wenn das Board „nur“ funktionieren soll.
Auf dem A7N8X (und Deluxe / -X / -E Deluxe, sowohl in Version v1.x als auch v2.x) sind original Nichicon HM oder Rubycon MBZ in 6.3V 3300uF drauf. Die zwei Phasen für die CPU werden mit ~125kHz angesteuert.
Bei diesen Schaltfrequenzen wird die Kapazität eher nebensächlich, weil es eher darum geht, dass der Innenwiderstand (ESR) des Kondensators ausreichend niedrig sein muss. Du kannst gerne auch Caps mit ESR100 und 10000uF verlöten - bringt nur nix weil die Cpu dann mit Spannungsspitzen des Todes beaufschlagt wird. Und die 10000uF verpuffen ungenutzt, weil die Schaltfrequenz eh so hoch ist, dass die Kapazität ungenutzt bleibt.
Einfach mal folgenden Thread im Luxx lesen. Genau dein Board, genau deine Frage (eventuell auch dein Thread? 
)
Wie erwähnt, am Asus laufen Kemet A750 mit 16V und 2200uF perfekt im Cpu Bereich. Warum nun 16V, obwohl die Vcore unter 2V ist? Weil diese Serie sich als passender ggü. 4V 2200uF herausgestellt hat. Die real gemessenen Werte passen besser...
Die 5 Caps direkt neben der Cpu kannst du so ersetzen. Die drei überm AGP Slot kannst du theoretisch mit höherem ESR setzen (Pana FR sollten hier klappen), ich habe mein Asus allerdings auf 12V Versorgung für die Cpu umgelötet und in diesem Zuge dann auch die 16V 2200uF Kemets dort gesetzt.
Kemet A750 16V 2200uF im CPU Bereich. Pana FR reichen nicht.
Bei externem Nachrüst-Ölkühler ist doch meist ein Flansch überm Ölfilter montiert und dort ist ein Thermostat drin. OEM war doch sogar ein Wasser/Ölkühler bei den 2L Maschinen bei VW verbaut, der einerseits das Öl wärmt und andererseits kühlt - je nach Umgebung und Betriebszustand des Motors.
Korrekt, beim Golf 2 ist der Ansaugkrümmer mit Kühlwasser durchströmt als Vorwärmung. Der Krümmer hat einen Wasserkanal und wird über Bohrungen mit Dichtung vom Zylinderkopf versorgt. Hat aber nicht jeder Motor im Golf 2/3 und Passat 35i... Ich meine nur die großen Blöcke (EA827) mit zentraler Ansaugung, also Monojettronic, Monomotronic und klassischem Vergaser.
Sieht man im Bild gut, da ist neben dem Stutzen für Zylinder 4 (ganz rechts) ein nach oben versetzter fünfter Stutzen. Der ist für Kühlwasser. Hier sieht man auch den "Igel" (Vorwärmung für Ansaugluft) direkt unterhalb des Vergaserflansches, der wärmt bei Bedarf die Ansaugluft vor, damit der Sprit im Winter nicht an den Wänden des Ansaugkanals kondensiert. Damit magert der Motor beim beschleunigen nicht ab und fettet nicht zu viel an an, wenn man vom Gas geht.
Die Radhausschale sollte man bei jedem Reifenwechsel (also im Herbst und Frühling) lösen und dahinter reinigen. Mache ich bei meinem Bora auch so. Ansonsten: wenn’s ein TDI ist, bitte unbedingt diese Schaumblöcke im Kotflügel rausnehmen, sonst gammelt der überm Rad durch. Sieht man an vielen Golf 4…
Sonst sieht die Möhre doch wieder gut aus, top!
Gewindefahrwerk einstellen ist einfach. So weit runterdrehen bis die Federn lose sind und dann wieder hoch, bis die minimale Federvorspannung erreicht ist - als andere ist mit einem GFW sinnfrei
Wenn es in D noch so einfach wäre... Einstellen können und einstellen dürfen ist mittlerweile ein himmelweiter Unterschied, wenn man im Land der Paragraphenreiter 100% legal unterwegs sein will (oder muss). Im Prinzip bist du auf das limitiert, was im Gutachten des FW als Minimalmaß angegeben ist. Willst du über den Verstellbereich hinaus (sei es drüber oder drunter), dann folgt entweder ein Gefälligkeitsgutachten oder es müssen Fahrversuche im Grenzbereich, Ermittelung der Grenzfederraten und all so ein Käse her. Meist mit dem Ergebnis, dass du die gewünschte Höhe eh nicht eingetragen bekommst. Und dann gibt's noch die RiLi mit den 110mm bzw. 80mm - auch wenn es in D kein Gesetz zur Mindestbodenfreiheit gibt.
Ein RAID1 (mit Backup) ist dagegen sehr hilfreich. Und das Backup ist natürlich keine zweite Maschine direkt neben der ersten und am gleichen Stromnetz... Ein Backup ist idealerweise örtlich getrennt und nicht am Netz (weder Strom noch Daten).
Ich erfülle davon daheim auch nicht alles. Bei mir läuft ein 2x4tb RAID1 und gesichert wird zusätzlich auf eine externe Platte, die nur für die Sicherung angeklemmt ist und sonst komplett abgesteckt bleibt. Sicherlich nicht perfekt, aber besser als ne "Sicherung" auf einen USB Stick.
Statische Aufladung ist ein Thema, wenn man die Karte ins Druckteil schiebt. ESD Schaum und ESD Lack verhindern das.
Ich hatte mal ein Mainboard auf einem Schnellhefter liegen und es darauf liegend in einem Schrank verschoben. Danach waren ein paar SMD Widerstände kaputt…
Wenn ESD Filament, dann würde ich das Teil mehrteilig designen. Quasi einen Einsatz für den Slot der Karte und drumherum normales Filament. Das senkt die Druckkosten. Alternativ könnte man den Ausschnitt für den Slot auch größer machen. Und ESD Schaum einlegen. Holz sollte auch ähnlich hochohmig sein wie ESD Schaum. Also Varianten gibts genug….
uBlock Origin ist der beste Blocker für Firefox, nutze ich am PC auch. Schmeiß doch das dolle Internet "Security" Schlangenöl auf den Müll und gut ist...
Ich habe diese Einblendung auf der gezeigten Seite nicht (iPad mit Safari, inhaltsblocker ist aus) Hast du mal geprüft ob sich im Firefox ein Addon eingeschlichen hat, dass den Kram anzeigt?
