Beiträge von Roland

    -Ersatzkarte

    Woher nehmen, wenn nicht stehlen? ^^ Eine ohne DVI hab ich, aber mit DVI ist die selten.

    Und stehst du nicht drauf, den alten Kram zu reparieren?8)

    -reballen

    Ich hoffe ja nur auf ein(en?) Reflow. Und das ist ja genau das, was sie bei der Xbox machen, richtig?

    Backofen und Waffeleisen wird für mich teurer als alles andere, weil ich dafür ein Gerät anschaffen müsste.

    -Austauschen des Schaltkreises

    Haste einen übrig? ;)


    Ich muss mir wohl nochmal Gedanken machen, ob sich das Gebastel lohnt. Ich brauche die Karte natürlich nicht, aber ich fände es schon töfte, wenn sie wieder liefe.:spitze:

    Große Waffeleisen und sekundäre Backöfen habe ich leider keine. ;)

    Aber hier in der Nähe bietet ein Laden ein Reflow für defekte Xbox360 für knapp 30€ an. Wenn man mit der nackten Karte dort aufkreuzt, für die also keine weitere Arbeit durch Auseinander- und Zusammenbau entsteht, vielleicht reflowen die mir die dann ein Stück günstiger.

    Leider ist der Kühlkörper auf der Karte verklebt. Also steht vorher meine erste Eisspray-OP an. Viel kann ja nicht kaputt gehen.^^

    Und wenn man jetzt eine Petition machen würde, in der man darum bittet, einen Legacy Client mit stark eingeschränkter Funktionalität (herunterladen, aktivieren und spielen von Steam-Titeln) zu erstellen? Wenn ich mich an den Client erinnere, auf dem ich damals CS1.6 und DOD1.1 gezockt habe, war das ja auch nicht viel mehr.

    Bin da zwar kein Mitglied, aber ich kann mir vorstellen, dass so eine Petition z.B. auch bei Vogons ein positives Echo finden würde.

    Shop, Kontoverwaltung, Inventar, Community etc. ließen sich ja weiterhin exklusiv über den aktuellen Client managen.

    Hat jemand Erfahrung mit soetwas?

    Also würdest du eher von defekten Chip-Substrat-Verbindungen als von BGA-Lötstellen ausgehen?

    Damals war es wenn ich es richtig verstanden habe ein Problem mit dem Material der Chip-Substrat-Verbindungen. Die "Reparaturen" durch Reflow des Chip ließen diese neu verschmelzen, sie brachen aber immer wieder, weil eben das Material nicht geeignet war.

    Sollten nun beim NV10 auch diese Verbindungen defekt sein, das Material aber grundsätzlich geeignet, müsste die Reparatur durch Reflow ansich dauerhafter sein, solange der Chip nicht wieder überhitzt, sehe ich das richtig?

    Ist es also wahrscheinlich, dass ein Reflow (in diesem Fall und im Gegensatz zu Chips von Ende der 2000er) dauerhaft beide möglichen Fehlerursachen beheben könnte?:/

    Kurzfassung: Können durch Überhitzen der GPU bei älteren FCBGA-Chips (speziell NV10) tatsächlich die BGA-Lötstellen brechen? Oder ist es wahrscheinlicher, dass die Verbindungen zwischen Chip und Substrat Schaden nehmen?

    -

    Hintergrund: Eine Geforce 256 32MB SDRAM von ELSA, sogar mit DVI.:thumbup:

    Anamnese: Sie produziert Speicherfehler, aber immer wieder unterschiedliche.

    Offenbar war einem Vorbesitzer das Lüfterkabel abgerissen. Der Konnektor ist mehr schlecht als recht wieder angelötet und Kühler, Lüfter und Lüfterkabel sind verformt oder verfärbt. Sie wurde also einige Zeit ohne aktiven Lüfter betrieben.

    Da dachte ich mir: Betreib die Karte mal 'nen Moment ohne Lüfter im BIOS, lass sie schön warm werden, resette die Maschine und lass erneut Video Memory Test CE laufen.

    Ergebnis: Zwei Durchläufe ohne Fehler.

    Nach Abkühlen dann ein erneuter Versuch und die bekannten Probleme sind zurück.

    -

    Meine Folgerung: Einige Verbindungen zwischen GPU und Platine (hoffentlich die Lotbälle) sind durch die starke Ausdehnung bei Betrieb ohne Lüfter gerissen und sorgen jetzt für Fehler in der Signalübertragung, was sich in Speicherfehlern ausdrückt. Wenn die teile die richtige Temperatur erreichen, verbinden sich die Lötstellen temporär mechanisch, sodass zwischenzeitlich keine Fehler auftreten.

    Macht das Sinn und wäre das mit überschaubarem Aufwand zu reparieren?

    Angeblich sind ja auch nicht alle Boards mit VIA 82C686B-Chips betroffen: Es lässt sich lesen1, VIA habe den Bug bei neueren Chips in Hardware gefixt. Das könnte aber auch eine Vermischung mit dem KT133A-Bug2 sein.

    Andererseits gibt es Berichte3 über ähnliche Probleme wenigstens unter Linux-basierten OS schon mit VIA Apollo-Chipsätzen, die Probleme mit allen über den PCI-Bus angebundenen VIA-Southbridges nahelegen.

    Du hast i.m.A. völlig Recht, dass das Wasser in dieser Sache ziemlich schmutzig scheint und die Sache vermutlich nie vollständig aufgeklärt wurde.

    1https://www.au-ja.de/review-kt133a-1.phtml ("Angeblich gibt es eine neuere Revision des Chips, in der der Fehler beseitigt wurde.")

    2https://www.heise.de/newsticker/mel…-Bug-37647.html

    3https://web.archive.org/web/2003021022…119_103.html#17

    Gibt es eine Liste mit Spielen, die vor dem Win7-Release veröffentlicht wurden und Steam voraussetzen, also keine CD/DVD-Version besitzen, die ohne Steam installiert und betrieben werden kann?

    Auch wenn ich es ebenfalls ärgerlich finde, dass bald wieder bei Steam erworbene Lizenzen nicht mehr auf dem OS, mit dem es sie gekauft wurden installiert und genutzt werden können, könnte man so wenigstens auf den kauf von gebrauchten Spielen umsteigen.

    Was definitiv auf der Liste steht, sind Valve Spiele ab HL2. Was noch?

    Also ich finde, der KT133a ist ein richtig guter Chipsatz gewesen und es gab richtig geile Boards damit.

    Ein EP-8KTA3+ Pro dient als Unterbau für mein V5-System.:thumbup: Finde ich so ziemlich die ideale Plattform, weil der Athlon XP 2600+ Thoroughbred B drauf läuft, das Board noch einen ISA-Slot für DOS-Sound und einen eingebauten RAID-Controller hat. So hat man ordentlich Dampf für späte Win98-Spiele, aber gute Kompatibilität für (nicht geschwindigkeitsabhängige) DOS-Spiele und kann den 686B-Bug locker umgehen.

    Vorher hatte ich ein Abit KT7A-Raid mit 2100+ Palomino und wunderte mich über die fürchterliche Instabilität. Dann habe ich über den 686B-Bug gelesen und die Installation mit HDD am ersten IDE-Kanal und CD-Laufwerk am RAID-Controller wiederholt. Danach lief das System perfekt stabil. Offenbar haben tatsächlich die Datenverluste beim Transfer zwischen den IDE-Kanälen die Installation korrumpiert. So habe ich gelernt, dass man bei der Southbridge den zweiten IDE-Kanal deaktivieren muss und idealerweise einen SATA-/IDE-Controller dazunimmt und wurde etwas weniger n00b.:spitze:

    Ich habe immer Schiss, wenn ich SMD-Kerkos mit dem Lötkolben entferne, denn ich bin bei SMD nicht so richtig geschickt. Und beim Auflöten sieht's dann immer mäßig aus. Naja, üben üben üben...;)

    Die Leute, von denen ich glaube, dass sie defekte Spenderkarten haben müssten, melden sich leider nicht. Von so einer wollte ich eben genau die Teile plündern und somit sicher mit dem richtigen Wert ersetzen.

    Ich habe aber genau wie du die Hoffnung, dass die alle gegen Masse gehen, weil sie (bis auf C1530) an großen Kupferflächen anliegen und damit zur Entstörung dienen sollten. Klingel ich demnächst mal durch.

    C1488 (Ich möchte mich ansonsten von dieser Zahlenkombination distanzieren! ^^;) hängt ja außerdem noch halb dran. Ich schnapp mir demnächst das Multimeter und prüfe den. Wenn er noch läuft, werde ich seine Kapazität auch für die verlorenen annehmen und sie entsprechend ersetzen.

    Ohnehin hab ich hier noch eine Geforce 256 SDR von ELSA mit DVI liegen, der ein paar Kerkos fehlen, was für Speicherfehler sorgt, und die sich auf ihre Reparatur freut. Der Lötkolben wird also demnächst eh geschwungen.

    Danke für den Zuspruch jedenfalls. :) Ich hatte mich echt geärgert, als mir das Malheur geschehen ist. Die Karte hab ich zwar für wirklich wenig Geld erstanden, aber anscheinend sind auch GF 4600 Ti inzwischen gesucht, selten und (mäßig) teuer geworden.

    Wenn es Fortschritte gibt, gibt es Meldung!:thumbup:

    Danke für den Input! Ich gebe zu, die Frage war tatsächlich mehr aus spontanem Aktionismus geboren als aus guter Überlegung.:bonk:

    Ich hab inzwischen zwei Ideen, wo ich ne Spenderplatine herbekommen könnte; das wäre wohl die bessere Lösung.

    Und ne Heißluftstation muss ich mir dann auch noch irgendwoher organisieren.

    Ich melde, wenn sich ein Fortschritt ergibt.:thumbup:

    Von "bloß" aufgeblähten Elkos hatte ich jetzt gar nicht geredet. Ich meine die, wo oben schon eine bräunlich-gelbliche Kruste drauf sitzt.;)

    Und "Dreibeiner" würde ich auch nicht gegen ein ungefähres Äquivalent tauschen. Davon redet hier vermutlich auch keiner.

    Meine (ernstgemeinte) Frage ist wirklich eher, ob es auf einem Mainboard Stellen gibt, bei denen es wahrscheinlich ist, dass der Recap mit einem Elko gleicher Kapazität und Spannungsfestigkeit, gleicher oder höherer Temperaturbeständigkeit, Ripplestromfestigkeit und gleichem oder niedrigerem ESR ein Problem verursacht. (Und welche Stellen das dann wären.)

    Mit Lüfter brauchst du dir auch keine Gedanken mehr um die Push Pins (und meine Spekulationen um Haltbarkeit) machen.:thumbup:

    Das wäre jetzt auch mein Argument gegen den Vergleich mit Radeon 9500 und höher oder Geforce 3 und höher gewesen: Die tatsächlich heißen Chips wurden alle aktiv gekühlt. Da bleibt der Kühlkörper viel kühler. Meine entsprechenden Exemplare konnte ich jeweils im 3D-Betrieb immer schmerzfrei anfassen.

    Na, ums Schmelzen geht's uns hier ja nicht. Die "Plastik" Push Pins sind üblicherweise aus Polyamiden und die haben ja einen vergleichsweise hohen Schmelzpunkt.

    Trotzdem werden Die V3s im Betrieb mit schnellen CPUs recht heiß. Ohne aktive Kühlung können da schonmal 90°C (am Kühler) vorkommen. Bei den Temperaturen werden Polyamide schon flexibler. Die Kühlung profitiert von einem hohen Anpressdruck und die Nase, die den Push Pin im PCB hält, ist vielleicht nen halben Millimeter lang. Da liegt der nächste Vorteil der Messingteile (und selbstgepfuschter Schraubenmontagen), denn sie können eine stärkere Feder ab.

    Ich behaupte mal (vollmundig, aber ohne belastbare Untersuchungen;)), dass STB einen Grund hatte, die teuren Messing Push Pins statt billiger Kunststoffteile zu verwenden.

    Und ohne dich jetzt anpupen zu wollen: An welche Teile dachtest du bei den "ganz anderen Kalibern verwendet die wesentlich wärmer werden"? Ich lasse mich ja gern berichtigen, wenn ich Unsinn rede.:thumbup:

    CryptonNite, prinzipiell hast du da definitiv recht. (Und ganz ehrlich: Die falsche Kapazität zu tauschen wäre wohl ein grober Fehler, den wir hier nicht diskutieren.;))
    Aber in der Praxis habe ich immer wieder Mainboards aus jahrelang genutzten PCs geangelt, bei denen viele Elkos miderabel aussahen. Die Werte liegen da definitiv ganz woanders als angedacht. Trotzdem liefen viele der Kisten noch anstandslos.

    Ich glaube, dass in diesem konkreten Anwendungsfall einfach ausreichende Toleranzen vorliegen.

    Sicher, wenn man ein ideales Ersatzteil findet, ist das perfekt und überhaupt ist das anzustreben. (Auf der anderen Seite hat neben mangelnder Qualität der Elkos in vielen Baugruppen auch eine bewusst falsche Auslegung zum vorzeitigen Tod des Elko geführt. Die Diskussion will ich hier aber nicht aufmachen, dafür gibt es den Geplante Obsoleszens-Thread.)

    Aber viele meiner Retro-Boards kommen aus der Zeit der Elkopest und haben eben eine Herstellerbezeichnung, die Temperaturangabe, Kapazität und Spannung aufgedruckt. Das war's. Was will man da machen außer raten außer möglichst hohe Qualität nachzurüsten?

    Board 1: RAM-Slot überprüft? Sind Kontakte blockiert, kurzgeschlossen oder verbogen? Sind auf der Rückseite Pins kurzgeschlossen?

    Bevor man ein Board wegwirft kann man es auch noch ein paar Stunden ohne CMOS-Batterie und mit vollständig entladenen Elkos (normal sollte ne Stunde nach Ausbau liegenlassen dicke reichen) in lauwarmes Wasser legen, anschließend gut abspülen und ne Woche trocknen lassen. Manchmal war's dann tatsächlich nur irgendein Dreck.

    Board 2: Bei solchen Fehlerbildern fange ich immer mit dem Netzteil an. Sind die Spannungen stabil? Hast du ein anderes, bekannt funktionierendes NT zum Vergleich ausprobiert?

    Mein Eindruck von den Platinen, die ich bislang repariert habe war ebenfalls, dass die neuen Elkos eine höhere Qualität hatten als die originalen. Besonders bei Platinen ab 1999 bis 2002 waren die Dinger ja oft jenseits von Gut und Böse.

    Ich glaube, neben technischen Notwendigkeiten fließen in die Auswahl der Elkos auf solchen Platinen auch sehr stark finanzielle Überlegungen mit ein. Damit ist die Bestückung nicht zwingend ideal, sondern oft einfach funktional.

    Außerdem verändern die Elkos ja mit der Zeit ihre Werte und die Geräte funktionieren dennoch weiter. Erhebliche Toleranzen müssen also eingeplant sein.

    Achtet man auf nen niedrigen Innenwiderstand und hohe Ripplestromverträglichkei bei den Ersatzteilen, ist man bei unseren Anwendungsfällen schon auf der sicheren Seite. [Edit: CryptonNite hat mir auseinandergesetzt, dass das gefährliches Halbwissen ist.] Und wirklich eine andere Chance hat man oft auch gar nicht, wie schon erwähnt, weil man oft schwerlich die genauen Modelle ermitteln kann.

    (Sollte ein echter Elektrotechniker meine Bastlerweisheiten widerlegen wollen, tue er/sie sich keinen Zwang an. Unsinn muss korrigiert werden!:topmodel: )

    Und ich finde es natürlich auch gut, dass Lotosdrache diesen Dienst anbietet. :thumbup:10€ sind echt ok als pauschale Aufwandsentschädigung. Besonders wenn man extra noch die Teile raussuchen und ordern muss.

    Weitergedacht: Vielleicht würde es sich auch lohnen, z.B. mit soggi zusammen Listen mit den Werten aller Elkos pro Platine zu erstellen. Ich meine, wenn man sich eh schon die Arbeit macht, sie einmal rauszusuchen, wieso nicht direkt festhalten!? :thumbup: Interessant wären m.E. Spannung, Kapazität, Höhe, Durchmesser und Rastermaß sowie wo vorhanden die Bezeichnung der Position auf dem PCB.