Sockel 370 PIII, Heatspreader verpassen ?

  • Hey Leute,

    ich hab hier so ein typische "Cracky" System zusammengezimmert, einfach weil es günstig war und weil ich als denke Katmai-Besitzer früher niemals in den Genuss kam nen Sockel 370er in den Flossen zu haben.
    typisches "Cracky"-System sieht wie folgt aus:

    Asus CUSL2-C
    512MB RAM (gut das ist nicht soo typisch bei ihm :P )
    ATI 9600 Pro (bissle overpowered, aber hey, der Rechner kann brauchbar mit 98SE/ME nen FullHD Monitor befeuern :) )
    10/100er Realtek LAN PCI-Karte
    PIII 1Ghz (zuvor nen 933er

    Soundkarte unschlüssig, ne Audigy 2 oder auch ZS (sb 0240 b.z.w. 0350 denk ich bei der ZS) war angedacht, macht aber anscheinend nicht wirklich Sinn, EAX 3 auf beispielsweise CoD1 will da wohl dann plötzlich ne ganze Ecke mehr CPU-Power sehen, könnte also auch ne olle Live!5.1 Digital werden, da kann man nicht soviel EAX verschwenden und es kommt brauchbarer Sound raus und sogar digital-Ausgang halt.

    Als Linux hab ich mal 4.4er Legacy Bodhi Linux probiert, da kann man aber ums Verrecken nichts mit anfangen :D :P

    --------------------------------------------

    So nun zur Grundidee,

    der Kühler den ich da drauf hab, sieht recht ähnlich aus wie die typischen Sockel 7 CPU-Kühler die man so auf Pentium I drauf hatte, bis 50°C geht der wohl, ich kann also kaum die Drehzahl vom Kühler sinnvoll runterregeln.
    Meine Idee nun, man müsste doch einer kleinen CPU von später mit Heatspreader, im optimalfall etwas was ebenfalls nicht verlötet war wie heutige Intel's, den klauen können also Köpfen und den dadrauf bekommen können.

    Ich würde fast wetten, wenn das mit einem Kühler passend sich montieren liesse, das das die Kühlung dessen enorm verbessern würde.

    Vielleicht auch nur wunschdenken, aber schauen wir mal, vielleicht kam ja schonmal wer hier auf die Idee abgesehen von mir :)


    Gruss Dennis

  • Ich hab's auch nicht verstanden... diese Heatspreader sind doch hauptsächlich drauf, um den DIE vor physikalischer Beschädigung zu schützen? Ja und sie sollen auch die Wärme verteilen, wie der Name es besagt. Aber das funktioniert doch nie, so dass Overclocker die HS abmontieren.

    Wenn Du es preisgünstig kühler haben willst, würde ich Dir einen Sockel A / 462 - Kühler empfehlen. Die AMD Boxed - Kühler passen auf den meisten S370 - Brettern; die späteren haben Kupferplatten integriert. Ob da jetzt beim Asus CUSL2-C vielleicht Elkos oder so im Weg sind, musst Du ausprobieren.

    ...

    Ich habe mal "aus Spaß" auf einen Duron einen AMD Sockel 7 HS montiert. Ich habe keinen Abstand oder Kurzschluss bemerkt, aber die CPU ist jetzt trotzdem tot.

  • Lass das lieber mit solch einer Bastelei. Das wurde vom Hersteller nicht vorgesehen und ist auch nicht notwendig. Selbst meine beiden 1,4er "S" laufen schön kühl. Ein anständiger Kühlkörper drauf und gut ist.
    Ein großer Kühler und dann den Lüfter mit Poti regeln, so das es passt.

    Permanent aufgebaut:
    A7V133, Athlon 1,4GHz, 512MB, GeForce3 Ti200 128MB, SB Live! X-Gamer
    Für die LAN:
    TUSL2-C, PIII-S 1,4GHz, 512MB, GeForce2 GTS 32MB, 2x Monster II 12M, SB Live!
    TUSL2-C, PIII-S 1,4GHz, 512MB, GeForce2 GTS 32MB, 2x Monster II 12M, SB Live!
    CUSL2-C, PIII 933MHz, 512MB, G400 Max 32MB AGP, 2x 3D Blaster Voodoo² 12MB, SB Live!
    CUSL2-C, PIII 933MHz, 512MB, G400 Max 32MB AGP, 2x Monster II 8MB, SB Live!

  • Ich würde fast wetten, wenn das mit einem Kühler passend sich montieren liesse, das das die Kühlung dessen enorm verbessern würde.

    Jedes weitere Material zwischen Silizium (CPU Kern) und dem Kühlkörper bringt weitere Verluste mit sich. Aufgrund von unterschiedlichen Wärmekoeffizienten der unterschiedlichen Materialen, des weiteren durch die weiteren Verbindungen. Durch die WLP ist nicht immer eine 100%tige Kontaktfläche, die genutzt werden kann, gegeben. Das kann nicht besser werden ;)

    Die S370 PIIIs werden nicht so warm, die kann man gut bändigen. Wenn's keine ausgefallene Kühllösung sein soll, dann würde ich einen Arctic Cooling Copper 3 empfehlen. Alu-Kühlkörper mit Kupferkern eingepresst und auf 2 Seiten abgestuft so dass dort keine "Elkoprobleme" auftreten können. Es halt nichts besonderes aber effektiv, günstig, leise und gut verfügbar.

    Die Pixel beschleunigt, die Kanten gefixt, lang leben die Karten von 3dfx! :spitze:

  • Ich würde fast wetten, wenn das mit einem Kühler passend sich montieren liesse, das das die Kühlung dessen enorm verbessern würde.

    Jedes weitere Material zwischen Silizium (CPU Kern) und dem Kühlkörper bringt weitere Verluste mit sich. Aufgrund von unterschiedlichen Wärmekoeffizienten der unterschiedlichen Materialen, des weiteren durch die weiteren Verbindungen. Durch die WLP ist nicht immer eine 100%tige Kontaktfläche, die genutzt werden kann, gegeben. Das kann nicht besser werden ;)

    Die S370 PIIIs werden nicht so warm, die kann man gut bändigen. Wenn's keine ausgefallene Kühllösung sein soll, dann würde ich einen Arctic Cooling Copper 3 empfehlen. Alu-Kühlkörper mit Kupferkern eingepresst und auf 2 Seiten abgestuft so dass dort keine "Elkoprobleme" auftreten können. Es halt nichts besonderes aber effektiv, günstig, leise und gut verfügbar.


    *zustimm* :thumbup:

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  • Arctic Cooling Copper 3 hehe, will man 20 €eus haben auf eBay.
    Ich hab diverser Sockel A Athlon XP Kühler hier und 775er, aber davon kann man da nix drausetzen denk ich, das würde vorne und hinten nicht passen soweit ich das sehe.

    Was ich mir wegen Heatspreader so denke, ist halt das die Fläche zur Wärmeübertragung halt vergrössert wird, deswegen lassen sich ja die verlöteten Sandy's auch viel besser kühlen als die jüngeren Ivy's etc.
    Man könnte ja nachdem es mit WLP geklappt hat und mechanisch passend ist, dann ne flüssigmetall nehmen und den festkleben.

    Kann mir gut vorstellen das man Schleifen müsste damit die Chiphöhe stimmt.


    Gruss Dennis

  • Generell ist die Direktkühlung der DIE am besten. Alles was du mit Heatspreadern draufklatscht verschlechtert die Kühlung. Erklärung hierzu siehe Avengers Post.
    D.h. mehr Kühlleistung durch Heatspreader ist physikalisch nicht möglich.

    Das verlötete Heatspreader besser sind oder das sich unterschiedliche CPUs mit Heatspreadern besser kühlen lassen liegt an der verwendeten WLP bzw. dem verwendeten Lot.
    Wenn man da bessere Kühlleistung erhalten will, geht man am besten in Richtung Flüssigmetall, aber das auch nur, weil man den Heatspreader braucht, um die heutigen Kühler überhaupt montieren zu können. Ohne Heatspreader liegen aktuelle Kühler nicht auf der DIE auf.

  • Ach komm, Hobbys kosten Geld! Hol Dir so einen! Egal!

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  • Was ich mir wegen Heatspreader so denke, ist halt das die Fläche zur Wärmeübertragung halt vergrössert wird...

    Es muss halt das Verhältnis der Kontaktfläche stimmen. Irgendwann bringt dir die größte Fläche zum Kühlkörper (Wärme aufnehmende Fläche) nichts mehr, der begrenzende Faktor ist die Fläche des DIEs (Wärme abgebende Fläche).
    Beispiel: Ich erhitze eine Stecknadel und will sie mit einem CPU Kühler wieder entziehen (kühlen). Da bringt der größte Kühler, egal aus welchen Material nichts, da die Kontaktfläche nahezu gegen Null läuft. ;)

    http://abload.de/image.php?img=kontaktflchefsk9o.png

    Mein Rat: Lass den "Bastelquatsch"...lohnt nicht.

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  • Beim Arctic Cooling Copper silent 3 auf CUSL2-C musste ich die Halteklammer (Sechspunkt für Sockel 462) modifizieren (eine Öse abknipsen), weil sie sonst nicht an den SMD-Komponenten neben dem Sockel vorbeipasste.
    Für die Abwärme der Coppermines ist der Kühler aber fast schon überdimensioniert. :topmodel:
    Flüssigmetall-WLP ist leicht gefährlich, solange du nicht vorher die Unterseite des Kühlers komplett verkupferst oder vernickelst. Die meisten (alle?) Produkte enthalten Gallium, das die Kristallstruktur von Aluminium verändert und es zerbröseln lässt. Zwar ist der Kühler so aufgebaut, dass idealerweise nur der Kupferkern das (den?) Die berührt, aber die Montage ist etwas frickelig und ein Bisschen zu kleckern reicht schon für viel Ärger.
    Klüger ist es m.E., den vergleichsweise grob gefertigten Kühler unten schön plan zu schleifen, um die Kontaktfläche zu erhöhen und dann anständige, konventionelle WLP zu nutzen. :thumbup:

  • Flüssigmetall bei einem generell zu kleinem und nicht auf hohe Wärmeleitung ausgelegten Kühler ist eh Perlen vor die Säue.
    Auch sollte man die Bauteile, die nebem dem DIE liegen versuchen zu schützen, falls doch mal etwas vom Flüssigmetall herutnerläuft. Klarer Nagellack z.B..

  • Flüssigmetall bei einem generell zu kleinem und nicht auf hohe Wärmeleitung ausgelegten Kühler ist eh Perlen vor die Säue.

    Dem stimme ich völlig zu. Auch die TDP der P-IIIs macht Flüssigmetall unsinnig, selbst bei Wasserkühlungen. Mit polieren der Kühlerunterseite holt man wahrscheinlich deutlich mehr raus, und der Aufpreis zu WLP ist auch besser im Kühler investiert. :)
    Auf der Oberseite der Coppermine- PCBs befinden sich zum Glück keine Bauteile außer dem Die. Da reicht als Dichtung ein dünnes, rechteckiges Stück Moosgummi mit Ausschnitt für das/den Die, um Unfälle zu verhindern - gesetzt dem Fall, dass es wirklich unbedingt Flüssigmetall sein muss. ;)

  • Generell ist die Direktkühlung der DIE am besten. Alles was du mit Heatspreadern draufklatscht verschlechtert die Kühlung. Erklärung hierzu siehe Avengers Post.
    D.h. mehr Kühlleistung durch Heatspreader ist physikalisch nicht möglich.

    Das verlötete Heatspreader besser sind oder das sich unterschiedliche CPUs mit Heatspreadern besser kühlen lassen liegt an der verwendeten WLP bzw. dem verwendeten Lot.
    Wenn man da bessere Kühlleistung erhalten will, geht man am besten in Richtung Flüssigmetall, aber das auch nur, weil man den Heatspreader braucht, um die heutigen Kühler überhaupt montieren zu können. Ohne Heatspreader liegen aktuelle Kühler nicht auf der DIE auf.

    Joa naja mal sehen, klar ich könnt mir so'n Dingen auch einfach mal gönnen :)
    Allerdings läuft die Retrokiste tatsächlich auch einfach zu wenig als das sich das lohnen würde, ne defekte CPU, für 1€ oder so und etwas Basteln nuja... hätte man auch wieder Spass dran.

    An und für sich heisst das im Umkehrschluss aber, dann auch für mein i7 Setup, Ivy Bridge schiessen auf eBay, Köpfen und dann "DirectDie" wenn man es so schimpfen will, eine etwas niedrigere TDP und wenn es passt mit Undervolting und OC dann hab ich eventuell auch mehr Leistung raus bei selbigen oder gar weniger Stromverbrauch :D

    An dieser Stelle würde da dann ein Heatspreader einfach in der Tonne landen :D :P

    Als jemand der noch keinen einzigen Athlon XP zerknackt hat, hätte ich nichtmal ein Problem, beim "mal die WLP neumachen" und Kühler neu montieren das ich den i7 Ivy töten würde :D

    Auf ne Bastellösung wie Roland es nun hier niederlegt hätte ich in diesem Sinne allerdings nicht wirklich Lust, wenn einfach anderer Kühler, dann würd ich gerne einen haben, den ich anstelle des momentanen Kühlers verbaue und fertig.
    Zumal man den Kühler vielleicht doch mal dort verbauen will, wo er eigentlich gedacht war, das er dort auch hingehört nicht wahr ;)


    Gruss Dennis

  • Das ist fast identisch zum System, das ich hier da habe. (CUSL2, 933er CuMine, Derzeit ne GF 3 Ti 200 (Vorher eine 9600 Pro SE) allerdings nur 256 MiB von Infineon drin.

    Mir wurde der bisherige Kühler auch zu "gewöhnlich" und auf ebay kam dan das hier zum Vorschein : Klick mich
    Kühlt jetzt nicht dramatisch besser, aber ist angenehm leise, wenn man mit der mitgelieferten Steuerung runter regelt und schaut halt auch etwas anders aus als die normalen Alublöcke. Habe zur Sicherheit den Halterahmen etwas runtergedremelt, lässt sich dann einfacher unter die Haltenasen am Sockel stecken.
    Wichtig bei der Kühlersuche ist, dass du an den Platz um den Sockel denkst. (Sind 83,5 mm x 87,2 mm beim CUSL2)

    Ansonsten macht ein Heatspreader auf nem P3 nicht wirklich Sinn, aber wenn du unbedingt einen haben willst, such dir nen CuMine im cD0 Stepping oder nen Tuleron.
    Wenn es eher darum geht, den nicht kaputtzumachen bei der Kühlermontage: Die P3 sind nicht so zerbrechlich wie die Athlons.

  • Ich hab bei meinem 1100 er Coppermine einen boxed Alukühlkörper der unten plan geschliffen und poliert ist.
    Der boxed Lüfter ist mit Poti heruntergeregelt auf ca. 6-7Volt so das er nicht hörbar ist.

    Die Temperaturen hab ich grad nicht im Kopf aber er läuft sehr kühl.

    Mein 1400er Tualatin hat einen Vollkupferkühler von Zalman der lau angeblasen wird, ebenfalls kühl.

    Bei den ganzen Pentium III S370 Prozessoren würde ich da nicht sonderlich herumbasteln, ein Sockel A Kühler ist super ausreichend.

    Das fällt mir grad ein, in meinem alten PIII 24/7 Rechner hatte ich einen GHZ Prozessor mit Sockel A Kühlkörper mit integrierten Temperaturfühler für den Lüfter drinnen, der war im Idle fast immer aus bzw. auf dem absoluten minimum und unter Last auch sehr langsamdrehend.
    Das ganze war in einem Gehäuse das nur minimal grösser war als das mATX Mainboard.
    Zusätzlich war das System in einem Kasten verbaut. Die Temperaturen waren immer unter 50 Grad Celsius auch im Sommer.

    3dfx SYSTEME (Silent/low Noise) Windows 98 SE:

    QDI Legend V2200 AGP +Diamond Monster 3D +Videologic Apocalypse 3Dx | ASUS P2B-B | PII 450 | 128MB | 32GB CF
    Matrox G400 MAX +Matrox m3D +Orchid Righteous 3D² SLI | ASUS P3B-F | PIII 1100 | 256MB | 8GB CF
    Voodoo 5 5500 AGP | ASUS TUSL2-M | PIII-S 1400 | 256MB | 120GB SSD
    Voodoo 5 5500 AGP | EPoX EP-8K5A3+ | AthlonXP 3000+ | 512MB | 16GB CF |