Intel/AMD wäre interessant, wenn man 2 PCIe Slots hat und Cross Fire machen würde
cpu/gpu kombinationen
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Booss -
4. Januar 2008 um 02:21
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Zitat
Original von ChristianTHB
Intel/AMD wäre interessant, wenn man 2 PCIe Slots hat und Cross Fire machen würde
so wie ich? -
Zitat
Original von Turrican
so wie ich?
Genau, sowas kommt dann geil :hrr: -
Intel/Nvidia, was sonst?
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Bis heute war ich AMD Fanboy, jetzt bin ich neutral!
Wie kommt das??
Die Boxed Kühler Horrorstorry! Ich hatte den Boxedkühler mit dem orginal Wärmeleitpad benutzt und heute wollte ich ihn gegen meinen besseren Kühler auswechseln. Also nix einfacheres als das, schön Mainboard ausgebaut, Klammern gelöst, aber der Boxed hing immernoch drauf. Also abgezogen und siehe da die CPU kommt noch mit aus dem Sockel! Super, das zeug klebt wie Sau, und zog die CPU aus dem geschlossenen Sockel raus, schön Pins vom 1 Woche alten 6000+ verbogen. 1.Problem die CPU war immer noch am Boxed Kühler dran, 2. Problem Pins verbiegen.
Mit Gewalt ging dann die Boxed Version auseinander und nach einer halben Stunde passte die CPU auch wieder in ihren Sockel.
Intel hätte da ja keine Pins zum verbiegen gehabt und wäre schneller, hmpf.
Naja, hat er überstanden, da jetzt eh Garantie futsch ist, wird er erstmall beschleunigt....
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Zitat
Original von B00nerang
Bis heute war ich AMD Fanboy, jetzt bin ich neutral!Wie kommt das??
Die Boxed Kühler Horrorstorry! Ich hatte den Boxedkühler mit dem orginal Wärmeleitpad benutzt und heute wollte ich ihn gegen meinen besseren Kühler auswechseln. Also nix einfacheres als das, schön Mainboard ausgebaut, Klammern gelöst, aber der Boxed hing immernoch drauf. Also abgezogen und siehe da die CPU kommt noch mit aus dem Sockel! Super, das zeug klebt wie Sau, und zog die CPU aus dem geschlossenen Sockel raus, schön Pins vom 1 Woche alten 6000+ verbogen. 1.Problem die CPU war immer noch am Boxed Kühler dran, 2. Problem Pins verbiegen.
Mit Gewalt ging dann die Boxed Version auseinander und nach einer halben Stunde passte die CPU auch wieder in ihren Sockel.
Intel hätte da ja keine Pins zum verbiegen gehabt und wäre schneller, hmpf.
Naja, hat er überstanden, da jetzt eh Garantie futsch ist, wird er erstmall beschleunigt....
Das selbe ist mir auch passiert, hab auf AMD.com ein Video dazu gesehen wie man das richtig macht, man muss den Kühler langsam hin und her bewegen damit sich das richtig löst bevor man zieht. Bei mir ist zum Glück nichts schief gegangen.
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Bei mir das selbe, Sockel 754, Kühler gezogen... gezogen, zack - die CPU pappt dran, die Pins in alle Richtungen verbogen, konnte ich aber auch wieder richten.
Bei Intel kann das halt nicht passieren, weil: 1 die CPU keine Pins hat, und 2. die CPU fest im Sockel fixiert ist mit diesem Metallbügel. -
heh I missed alot of choices but chose for AMD/ATi ofcourse
I have AMD/ATi/3dfx I missed that option ; haha
These options are missing as well
AMD/nVidia/3dfx
AMD/Matrox/3dfx
Intel/ATi/3dfx
Intel/nVidia/3dfx
Intel/Matrox/3dfx -
@ obi 6+6=12 max:10
that is to much
Remember, The 3dfx Will Be With You...Always. -
Ich hatte versucht mit meinem CPU KÃœhler zu Wackeln, hat aber nicht geholfen.
Ich frage mich aber warum AMD bei einem relativ schnellem Prozessor so einen Müll baut.
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[Blockierte Grafik: http://img253.imageshack.us/img253/8905/dsc04243pu3hj9.th.jpg]
Hehe - die Sache mit dem klebenden Kühlkörper ist mir leider auch bekannt.
Hier hätte sich AMD auch mal was einfallen lassen können. Ein so ähnlicher, aufklappbarer Sockelrahmen wie bei Intel, zum Beispiel. Um den Heatspreader herum sind schließlich noch ein paar Quadratmillimeter Platz.
Ich hab' das Ding jedenfalls ganz vorsichtig abgeschoben; immer mit ganz sanftem Druck. Die Pins waren hinterher nicht sonderlich verbogen, Glück gehabt. -
Zitat
Original von SK1
[Blockierte Grafik: http://img253.imageshack.us/img253/8905/dsc04243pu3hj9.th.jpg]
Hehe - die Sache mit dem klebenden Kühlkörper ist mir leider auch bekannt.
Hier hätte sich AMD auch mal was einfallen lassen können. Ein so ähnlicher, aufklappbarer Sockelrahmen wie bei Intel, zum Beispiel. Um den Heatspreader herum sind schließlich noch ein paar Quadratmillimeter Platz.
Ich hab' das Ding jedenfalls ganz vorsichtig abgeschoben; immer mit ganz sanftem Druck. Die Pins waren hinterher nicht sonderlich verbogen, Glück gehabt.
Wieviel haustn du da WLP drauf? -
Zurzeit Arbeite ich mit Intel/NVIDIA aber eine doppelwahl fehlt!
Und 3dfx was ist damit, Matrox hätte man sich Sparen können is ja wie mit S3 & SiS? -
Zitat
Original von ChristianTHB
Wieviel haustn du da WLP drauf?
Du hast Dir noch nie mein Nethands Profil angesehen, wie?
Viel zu viel von der viel zu billigen Wärmeleitpaste! Das war für's "billige" Arbeissystem und es war schon ewig her, dass ich die letzte Sockel 939 CPU verarbeitet hatte, also fehlte mir die Erfahrung. Dazu kam, dass diese Billig-Wärmeleitpaste viel zu flüssig ist, um sie mit einem Spachtel zu verarbeiten.Deletet: Du hast XGI vergessen! Die werden ja derzeit auf professionelen Opteron Brettern verbaut.
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Das gleiche ist mir auch mit meinem P4 2,4GHz passiert wollt den Boxed rausnehmen und was war ganze CPU raus und die SOckel klammer war ja noch zu lol!
Bei AMD hat ich das prob noch net
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Kleine Frage: Warum nutzt ihr überhaupt die beschissenen Klebepads? Bequemlichkeit? Bisl noobig is das schon.
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ich kratz das doch net ab und das war sowas schwarzes sah garnet aus wie kleber naja jetzt nehm ich ja immer AS5
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Zitat
Original von Voodoo_Freak
Kleine Frage: Warum nutzt ihr überhaupt die beschissenen Klebepads? Bequemlichkeit? Bisl noobig is das schon.Ähm, falls das auch an mich war: Das auf dem Foto ist eindeutig kein Klebepad. Geht auch aus dem Text hervor.
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War nicht an dich. Du hattest ja auch das Bild mit den WLP Massen am Kühler.
Wer die Pads nutzt, ist selber schuld. Hat nichts mit dem Sockel, AMD oder sonstwas zu tun. Zumal die Pads auch häufig schief aufgeklebt sind.
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Achso, na dann.
Ich fand Pads zwischen CPU und Kühler eigentlich immer ganz gut. Zumindest zu Sockel 7 Zeiten. Später hatte ich ein Sockel A Komplettsystem, bei dem ein Wärmeleitpad zwischen DIE und Kühler gequetscht war. Furchtbare Friemelei. Zum Glück hielt es viel besser am Aluminium, als am DIE.Trotzdem sei angemerkt, dass diese CPU Pads eigentlich etwas besser sind, als Klebepads, die zum Beispiel zwischen RAM und RAM-Kühler kleben, weil die klebende Komponente fehlt.
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