VIA C3 Nehemiah Bauteilfrage

  • Weiß zufällig jemand, was das grün umrandete Bauteil auf dem VIA C3 Nehemiah ist?

    Okay, ist schwer zu sagen, wenn man nur ein Bild hat. ;)

    Persönlich tippe ich ja auf einen MLCC.

    Ich bräuchte im günstigsten Fall 2 und im ungünstigsten Fall 24 davon.

    Vermutlich bekomme ich hier keine 2 defekten CPUs zusammen, von denen ich mir die Teile klauen könnte, oder? :gadget:

    Wenn ich eines von meinen CPUs ablöte, ist hier jemand, der mir mit seinem Meßequipment das Ding - also dessen Kapazität - vermessen könnte?

    Ich werde mich von keinem einzzzigen Prozzzessor trennen.
    Jedoch lockt es mich beinahe, ihn Dir zu überlassen, nur um zu sehen, wie er Dich in den Wahnsinn treibt :evil:

    Meine Begehren

    Einmal editiert, zuletzt von Lotosdrache (25. Juni 2023 um 10:27)

  • Genau, das kann eigentlich nur ein Keramikkondensator sein. Die breite Lötseite wird verwendet, um den ESR zu minimieren (quasi mehrere normale parallelverschaltet = kleinerer ESR).

    Kannst du mal die Dimensionen nachmessen?

  • Von Elektrode zu Elektrode irgendwas mit 1,5 - 1,8 mm

    und die lange Seite etwa 3,2 mm.

    Gibt es eine Bauform, bei der das hinkommt?

    Ich werde mich von keinem einzzzigen Prozzzessor trennen.
    Jedoch lockt es mich beinahe, ihn Dir zu überlassen, nur um zu sehen, wie er Dich in den Wahnsinn treibt :evil:

    Meine Begehren

  • Es geht um die Induktivität. Der Innenwiderstand ist bei Kerkos immer gering, deswegen nimmt man die gern zur Stabilisierung von Spannungen, beispielsweise bei Schaltkreisen.

    "Du bist und bleibst a Mensch und du kannst eben net deine menschlichkeit überwinden."

    Dennis_50300

  • Nur an Hand der räumlichen Abmessungen was passendes zu finden, war jetzt nicht das Problem. Bei Mouser paßt am besten der Gehäusecode 1632 (Reserved) unter der Annahme, daß die ersten beiden Ziffern für den Abstand der Elektroden und die letzten beiden für die Breite stehen. Ich dachte bei der Frage nach der Vermessung eher an die elektrische Kapazität. Die Induktivität noch dazu zu haben, wäre natürlich das Sahnehäubchen, aber jetzt erst einmal nicht vordringlich für mich.

    Was hab ich damit vor?

    Ich versuche herauszufinden, ob man mit Hilfe der Kontakte die SMP-Fähigkeit der CPU aktivieren kann, ähnlich wie man beim AMD K6-2+ den L2-Cache verdoppelt und ihn damit faktisch zum K6-III+ gemacht hat. Auf der Unterseite der CPU bin ich schon durch:

    Originalzustand:

    Erste Lötbrücke:

      

    Zweite Lötbrücke:

      

    Dritte und vierte Lötbrücke:

         

    Bei allen drei Kombinationen kein offensichtlicher Effekt feststellbar auch dann nicht, wenn die zweite CPU mit den gleichen Modifikationen installiert ist.

    Zusammenfassung:

    Ich werde mich von keinem einzzzigen Prozzzessor trennen.
    Jedoch lockt es mich beinahe, ihn Dir zu überlassen, nur um zu sehen, wie er Dich in den Wahnsinn treibt :evil:

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    2 Mal editiert, zuletzt von Lotosdrache (25. Juni 2023 um 09:48)

  • Rein aus der Erfahrung raus würde ich irgendetwas zwischen 10 und 100 nF nehmen.

    Allerdings sehen Kerkos oft alle gleich aus und können dennoch andere Kapazitäten haben.

    Ich persönlich tippe ausm Bauch raus auf eine reine Stabiliserungsfunktion. Das halte ich am wahrscheinlichsten.

    "Du bist und bleibst a Mensch und du kannst eben net deine menschlichkeit überwinden."

    Dennis_50300

  • CryptonNite Du hast natürlich recht. Der ESL wird wichtig bei hochfrequenter Impulslast.

    Ich denke nicht, dass die Kapazitäten irgendeinen Einfluss haben.

    Was ist mit dem 1k Widerstand? Wird da beim Startup vielleicht etwas gelatcht? Kann natürlich auch sein, dass das ein Referenzwiderstand für irgend eine Terminierung ist…

    http://datasheets.chipdb.org/VIA/Nehemiah/VIA%20C3%20Nehemiah%20Datasheet%20R113.pdf

    Seite 12 / 3. Absatz. MP scheint wohl nicht supported zu sein.

    Einmal editiert, zuletzt von VoodooFreak (25. Juni 2023 um 10:34)

  • Was ist mit dem 1k Widerstand?

    Der kommt später dran. Ich will erst einmal alle offenen Baustellen belegen, bevor ich die belegten Bauteile entferne. Geistig stell ich mich auch schon darauf ein, auf der Unterseite die 7 geschlossenen Kontakte zu durchtrennen. Aber zunächst alles nicht destruktive.

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  • Ich versuche herauszufinden, ob man mit Hilfe der Kontakte die SMP-Fähigkeit der CPU aktivieren kann, ähnlich wie man beim AMD K6-2+ den L2-Cache verdoppelt und ihn damit faktisch zum K6-III+ gemacht hat.

    Beim K6 waren das aber Dinger mit 0 Ohm. Klingt komisch, die "Kondensatoren" haben aber lt. Messgerät Durchgang.

  • bschicht86:

    Hast Du einen C3 und die im entlöteten Zustand gemessen? ?(8|:/:)

    Mein Tipp mit MLCC war ja nur eine Vermutung, also geraten.

    Ich werde mich von keinem einzzzigen Prozzzessor trennen.
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  • Ich habe 2, nur halt einen Cyrix III mit 600MHz und einen C3 mit 800MHz. Problem ist, beide haben keine Kondensatoren auf der Oberseite und die "Lötbrücken" auf der Rückseite hat nur der C3.

    EDIT: Du könntest aber die Lötpunkte für die Kondensatoren durchmessen. Geht der eine auf Masse und der andere auf die Spannungsversorgung, sind es mit Sicherheit keine Jumper.

    Einmal editiert, zuletzt von bschicht86 (25. Juni 2023 um 13:23)

  • EDIT: Du könntest aber die Lötpunkte für die Kondensatoren durchmessen. Geht der eine auf Masse und der andere auf die Spannungsversorgung, sind es mit Sicherheit keine Jumper.

    Das könnte ich machen - wenn ich wüßte, welche Pins für die Spannungsversorgung und welche für die Masse da sind.

    Wie gut bist Du denn im Datenblatt lesen?

    Ab Seite 54 ist das Pinout der CPGA-Version für Sockel 370 beschrieben, eine Seite weiter beginnt die Tabelle mit der Beschreibung der Pins. Davor ist die Beschreibung der elektrischen Eigenschaften.

    Ab Seite 59 beginnt das Ganze für die in meinem Fall uninteressante EBGA-Version.

    Würdest Du mir die Massepins (keine Ahnung, welche das sind) schwarz punktieren und

    die anderen für die Spannungsversorgung rot (letzteres kann ich zur Not aber auch selber, wenn wie ich vermute das VCC, VTT, VSS, VCMOS, V1.5, V2.5 sind - kein Anspruch auf Vollständigkeit und Richtigkeit evtl. noch VREF0-7 oder ist VREF die Masse :/ )?

    (Das PDF kann per Textsuche durchsucht werden, z.B. nach REF, CC, TT, SS oder was auch immer.)

    Vom Datenblätterlesen schwirrt mir immer der Kopf. Ich brauch jetzt eine Pause... :bonk:

    VIA C3 Nehemiah Datasheet R113.pdf

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  • enn ich wüßte, welche Pins für die Spannungsversorgung und welche für die Masse da sind.

    Ich hätte jetzt einfach gesagt: Sockel das Ding ein und hänge die Gegenseite des Messgeräts an die Spannungswandler ran.

    EDIT: Wichtig wäre hier Vtt, Vcc und Vss, wonach du suchen müsstest. Wenn ich das richtig gesehen habe, hat Vtt was mit der Bus-Spannung zu tun, Vcc (+) und Vss (-) mit der Vcore. Kann auch sein, das ich was vertauscht habe.

    Einmal editiert, zuletzt von bschicht86 (25. Juni 2023 um 16:43)

  • Ihr zwei seit ja Witzbolde... :adsh:

    Ich hätte jetzt einfach gesagt: Sockel das Ding ein und hänge die Gegenseite des Messgeräts an die Spannungswandler ran.

    Dann muß ich ja schon wieder ein Datenblatt lesen. ||

    Welches ist denn der Spannungswandler:

    https://theretroweb.com/motherboard/image/20220918-144438-632762a12f5de858768860.jpg

    Der sc1189sw?

    Welche Pins sind Masse und welche Output also CPU-Input?

    Ich kann heute nicht mehr denken. :sleeping:

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  • :topmodel:

    Masse: Einfach das Metall am IO-Panel

    Vcore: Hängst die Messtrippe an eine der Drahtspulen. Eine wird schon die richtige sein. Idealerweise die, wo die Kondensatoren nich 16V, aber eine hohe Kapazität haben.

  • Nochmals:

    http://datasheets.chipdb.org/VIA/Nehemiah/VIA%20C3%20Nehemiah%20Datasheet%20R113.pdf

    Seite 12 / 3. Absatz. MP scheint wohl nicht supported zu sein.

    Gab es da eine Änderung seit 2014?

    Was macht den Unterschied zwischen einer MP fähigen und nicht MP fähigen CPU?

    Ich glaube wir müssen erstmal verstehen wo der Unterschied zwischen einem Athlon XP und einem Athlon MP ist.

    Gibt es dazu ein paar Befehle mehr, oder kommt man da etwa mit einem Modbios drumherum?

  • Weiß ich, daß das da drinnen steht, s. oben hochgeladenes Datenblatt, da hab ich das auch farbig markiert, ebenso hier.

    Es gibt allerdings zahlreiche Zeitungsmeldungen, daß der Nehemiah ab Kernrevision C5P SMP-fähig sein soll. Auch hat VIA damals selbst einen Mini-ITX-Prototypen vorgeführt (s. verlinkte Artikel im verlinkten Beitrag). Meine erste Hoffnung ist, daß ich dafür nicht den CLE266, CM400 oder CN400 Chipsatz brauche, mit denen hab ich nämlich keine Dual-Platine gefunden, sondern ein Apollo Pro 266T ausreicht.

    Ob der Kern SMP-fähig ist, meldet er dem BIOS über ein Modell-spezifisches Register (MSR). Leider ist dieser spezielle Eintrag nirgends dokumentiert, so daß eine Änderung mittels BIOS-Mod schwierig wird, da weder die Adresse des MSR noch das zuständige Bit bekannt sind. Ich hoffe zweitens einfach, daß man ihn mittels dieser Lötbrücken ändern kann. Das Überbrücken solcher Kontakte funktioniert auch für Athlon XP -> MP. Natürlich kann VIA zur Deaktivierung auch ein ganz anderes Verfahren (Lasercut auf dem Silizium) angewendet haben. Drittens hoffe ich, daß sonst kein weiterer spezieller BIOS-Code benötigt wird bzw. schon vorhanden ist.

    Viele Hoffnungen, ich weiß, aber nur Versuch mach kluch :topmodel:

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